* In dia. 600mm size 두대의 가압오븐과 동일한 Spec. 구현.
가압오븐(pressure oven)은 챔버(압력용기) 내부를 일정한 온도로 유지시키면서 고압의 상태로 만들어줌으로서 본딩재를 이용하여 부착된 부분에 잔류하는 미세 기포를 제거하는 용도로 주로 사용됩니다.
현재사용되는 용도로는 반도체패키징 공정(Flipchip, BGA 등)의 경화작업, PDP나 LCD접합, FILM접합 등의 공정에서 기포제거 등에 사용되고 있습니다.
* Specification
- Max. operation condition : Pressure 8bar, Temperature 200℃
- Wet parts material : STS304
- Chamber dia. : 600mm I.D
- Type : Dual chamber
- Equipment Size (approx.) : 1580mm(W) x 2050mm(D) x 2080(H)
- Internal working zone (approx.) : 370mm(W) x 500mm(D) x 335(H)
[2단 2열 적재 구조 w/silde rail]
- Temp Uniformity : Set temp. ±2℃ at 200℃
- Press. Uniformity : Set press. ±0.2bar
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